当前位置: 首页 > 热点 > >正文

深南电路:已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

来源:可来股吧    时间:2023-07-31 12:36:29


(相关资料图)

深南电路在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。

X 关闭

推荐内容

这是标题

Copyright ©  2015-2022 每日养生网版权所有  备案号:浙ICP备2022016517号-15   联系邮箱:5 146 761 13 @qq.com